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3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

von: Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
Verlag:
Preis:
117,99 €
Format:
EPUB
Sprache:
englisch
Anzahl Seiten:
464

Details Leseprobe
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3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

von: Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
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PDF
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